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              最新的基于CDR的PAM-4解决方案合

              2019-05-30

              5/19/2019, 前不久,MACOM公司发布新闻稿介绍他们最新的基于CDR的PAM-4解决方案和新的Open-Eye MSA。PAM-4的100G和超100G芯片是当前光??樾幸档娜鹊?,一种号称能够更便宜,性能更好的解决方案,而且能够避开昂贵的DSP,立刻吸引了编辑的眼球。在MACOM公司熊华良先生的帮助下,编辑找到了MACOM负责这一产品的产品经理Marek Tlalka,请他回答了几个问题,翻译如下,以帮助大家更好了解这一产品。


              Open-Eys MSA成立的背景是什么?

              MACOM和Semtech是两家在光??槟D獍氲继辶煊蛄斓汲?。两家公司联手打造的这一MSA的目的是在传统DSP方案之外采用模拟CDR技术实现低成本的PAM-4光???。模拟方案可以实现比传统DSP更低成本,更低功耗和更低延迟。

              Open-Eye的意思是什么?

              几年前当最早的PAM-4光发射??榉⑹鄣氖焙?,信号质量很不好,接收端接收的信号干扰很严重,因此眼图几乎是闭上的,为此需要昂贵的DSP芯片来做出信号恢复。随着发射端技术的进步,现在接收端的眼图已经呈现打开的样子,模拟CDR就可以支持信号恢复了。这就是Open-Eye名字的来历。

              为什么你说模拟CDR相比传统DSP技术成本,延迟,功耗都更低,也更好制造?

              CDR的ASP比DSP的ASP更低,这是因为CDR的裸芯片更小,由于传统的锗硅或者CMOS技术可以继续使用,晶圆成本,掩模成本和设计成本都可以分摊,以至于整个研发成本更低。DSP芯片如今采用的是7nm CMOS技术以确保尺寸和功耗指标,显然更贵。另一方面从延迟角度,模拟CDR的延迟指标比DSP要小1000倍。从功耗上看,基于模拟CDR的光??楣谋然贒SP的要小25%。

              实现CDR方案的这些好处的基本原理是什么?为什么CDR方案今天可以实现?

              我想我在上面已经解释了这些。MACOM和Semtech在今年OFC上都展示了53Gbps(26GBAUD)PAM-4 模拟CDR方案,这个方案已经可以工作。

              这个方案比DSP方案一定更便宜吗?你们已经有客户在使用了吗?

              两个问题都是肯定的答案。

              新闻稿中提到的L-PIC是什么意思?
              L-PIC是集成的激光器+光子集成芯片的意思,MACOM实现了基于硅光方案的调制器和光复用器的集成。

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