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              NB-IoT Soc Solutions

              2018-10-23

              Qualcomm MDM9206 //

              HiSilicon Boudica 120/Hi2110、Hi2150、Boudica 150

              Unisoc: RDA8909、RDA8910、RDA8911  

              Intel : XMM 7115、XMM 7315

              Nordic :nRF91

              MTK :MT2625、MT2621


              1、高通(Qualcomm)【总部】:美国【芯片型号】:MDM9206 

              【芯片简介】:高通正与模组厂商合作,以便其开发人员通过其Gizwits IoT平台连接并访问Web服务。高通2017年3月发布的MDM9206芯片,已于5月底实现量产。MDM9206是一款面向LTE物联网的多模芯片,集成了eMTC、NB-IoT和GPRS三种技术,是首款支持多模的芯片。该芯片支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有频段,集成了GPS、GNOSS、北斗和伽利略全球导航卫星定位服务,可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。


              2、华为海思【总部】:深圳【芯片型号】:Boudica 120/Hi2110、Hi2150、Boudica 150

               【芯片简介】:华为海思在收购Neul并推出第一款NB-IoT芯片Boudica 120后,海思持续推出第二代NB-IoT芯片Boudica 150,并承诺到2018年底其芯片将全面覆盖中国市场。 Boudica 120/Boudica 150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。Boudica120芯片由台积电代工,基于ARM Cortex-M0内核的超低功耗SoC芯片,并搭载了Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统?;壳敖麼B-IoT市场的策略是先将NB-IoT芯片尽可能搭载到各种设备中,然后通过设备获得数据,进而为其大数据业务服务。


              3、紫光展锐 【总部】:上海,【芯片型号】:RDA8909、RDA8910、RDA8911 

              【芯片简介】:紫光展锐旗下锐迪科已推出RDA8909和RDA8910两款芯片,RDA8909是一款双模芯片,集成了2G、NB-IoT两种通信技术,符合3GPP R13的NB-IoT,可通过软件升级以支持最新的3GPP R14标准;而RDA8910则是一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品。  【官网】:http://www.rdamicro.com/

               

              4、中兴微电子【总部】:深圳【芯片型号】:RoseFinch7100

              【芯片简介】:2017年9月,中兴微电子发布了NB-IoT原型芯片兼全球首款全功能全频段NB-IoT芯片RoseFinch7100。RoseFinch7100具有极低的功耗设计、高能效协议处理器、开放应用处理器和全局安全四个方面的特点。在功耗方面,RoseFinch7100已经做到了睡眠功耗2μA。


              5、英特尔(Intel) 【总部】:美国【芯片型号】:XMM 7115、XMM 7315

              【芯片简介】:英特尔XMM 7115英特尔XMM 7115调制解调器用以支持业界首款基于窄带IOT(NB-IOT)的设备和应用。NB-IOT是一项用于定义3GPP Release 13的全新低功率广域(LPWA)技术。3GPP Release 13利用现有的LTE移动网络来更有效地连接到难以触及的设备,而这些设备只需要偶尔报告少量的数据。 

              英特尔XMM 7115可以与传感器、智能电网电表等低功耗端点设备集成,为需要长电池寿命的设备提供低于200 Kbps的下行峰值数据速率。因此,它非常适合互联细分市场,如能源、农业和运输。


              6、Nordic 【总部】:挪威【芯片型号】:nRF91

              【芯片简介】:2018年1月,Nordic发布了首款NB-IoT/LTE-M双模芯片和模组nRF91系列,成为继Altair、Sequans和高通之后国外第四个发布商用NB-IoT版本的芯片公司。Nordic的nRF91系列是一款支持3GPP R13规定的LTE-M/NB-IoT双模的芯片,集成了ARM Cortex-M33主处理器,ARM TrustZone安全技术和GPS辅助定位等功能。 

              Nordic发布的产品方向反映出NB-IoT和传统基带芯片消费市场的差异。传统的基带芯片市场主要由高通主导,而联发科的芯片在亚洲地区颇受欢迎,它们的业务模式是和手机制造商合作供应芯片。


              7、GCT

              【总部】:美国【芯片型号】:GDM7243i 

              【芯片简介】:GCT的GDM7243i具有灵活的架构,可支持LTE类M1/NB1/EC-GSM与Sigfox的无线物联网连接,是全球首款“混合”的解决方案。GDM7243i集成了射频,基带调制解调器和数字信号处理功能,提供小型,低功耗,高性能,高可靠性和成本效益的完整4G平台解决方案。此芯片可用于多种NB-IoT应用,如智能公用事业计量表,智能汽车,家庭,城市,医疗保健等。


              8、联发科(MTK) 【总部】:台湾【芯片型号】:MT2625、MT2621

              【芯片简介】:联发科发布了MT2625和MT2621两款芯片。MT2625是一款支持NB-IoT R14的系统单芯片,高度集成NB-IoT调制解调数字信号处理器、射频天线及前端模拟基带,ARM Cortex-M微控制器、伪静态随机存储器、闪存与电源管理单元,面向家庭自动化、智能抄表及其他静态或移动型物联网应用。 

              MT2621是一款双模物联网系统单芯片,支持NB-IoT R14与GSM/GPRS,采用的是32位ARMv7 MCU架构,仅有单个CPU核心,其具备高度整合的连接平台,运用单一SIM卡与天线便能连接到两种搭载双待功能的蜂巢式网络。主要面向超低功耗自动化应用、IoT物联网应用,比如可穿戴设备、安全传感器等。

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